瑞聲科技(02018.HK) -1.600 (-3.363%) 沽空 $6.74千萬; 比率 14.993% 宣布,基於MEMS壓電薄膜關鍵技術的CoolFan系列主動散熱芯片產品,已完成研發試製,進入小批量試產階段,預計2027年初實現大批量量產出貨。該產品可廣泛應用於AI手機、智能手錶、XR眼鏡及各類AI智能終端場景。
目前,瑞聲科技已與業界龍頭客戶進行合作,共同定義MEMS壓電風扇產品規格。產品性能獲多家客戶積極反饋,正在進行整機場景驗證,重點客戶專案產品預計2027年上半年推向市場。
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同時,公司正與多個AI新興終端硬體廠商,共同探索XR、機器人靈巧手等更多應用場景。
未來,瑞聲科技將持續深耕AI終端、智能汽車、機器人、伺服器液冷等領域,以先進熱管理技術協助各類智能終端釋放更高效能,為產業發展提供核心支撐。(su/da)(港股報價延遲最少十五分鐘。沽空資料截至 2026-06-05 16:25。)
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