天域半導體(02658.HK) -3.420 (-6.759%) 沽空 $32.95萬; 比率 2.283% 公布,與青禾晶元立訂立戰略合作協議,據此,各方將共同開展鍵合材料,包括鍵合碳化硅(SiC)、絕緣體上硅(SOI)、絕緣體上壓電基板(POI)及超大尺寸(12英吋及以上)SiC複合散熱基板的工藝開發及技術迭代。(de/d)(港股報價延遲最少十五分鐘。沽空資料截至 2026-06-05 16:25。)
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